表組み テンプレート
TABLEリスト
table_product
01
| 製品名 | Dual CPU 搭載ワークステーション | |
|---|---|---|
| 型番 | HPCT WCX42 | |
| CPU | ・4th Gen Intel Xeon Scalable processors ・Dual Socket LGA-4677 (Socket E) supported ・Up to 60 cores |
|
| Memory | Capacity | ・Memory Capacity:16 DIMM slots ・UP to 1TB ・4800/4400/4000 MT/s ECC DDR5 RDIMM |
| Error Detection | ・ECC | |
| On-Board Devices | Chipset | ・Intel C741 |
| SATA | ・8 SATA3 ports; RAID 0, 1, 5, 10 ・8 SATA3 ports; RAID 0, 1, 5, 10 |
|
| Audio | ・Realtek ALC888S | |
| Network Controllers | ・Dual LAN with Broadcom BCM57416 10GBase-T※1 | |
| OS |
標準 オプション 特に指定がない場合は、動作検証のとれたパッケージやアップデートを適用してお届けします。 |
|
02
| Metric | RAID6 | RAID ADAPT | ||
|---|---|---|---|---|
| 8 Drive + 2 Spare | 24 Drive | 84 Drive | 120 Drive |
|
| Rebuild 1 Drive | 55.5 hours | 24 hours | 7 hours | 5.3 hours |
| Fault Tolerance: After 2nd Drive Failure |
55.5 hours | 9 hours | 1 hours | 25 minutes |
| Performance Impact*, 1 Drive Down |
-41% | -23% | -8% | -6% |
| Performance Impact,*, 2 Drives Down |
-62% | -37% | -14% | -10% |
03
| Seagate Exos CORVAULT | 比較内容 | 他社ストレージサーバ | ||
|---|---|---|---|---|
| 4U x4台 | 必要ラックスペース | 4U x8台 | ||
| 8kW | 必要電力 | 20.8kW | ||
| 7.24PB | 総実効容量 | 7.48PB | ||
| 1.81PB (RAID ADAPT) | 1台の実効容量 | 936TB（RAID60） | ||
04
| コントローラ – 4006 | ||||
|---|---|---|---|---|
| 機能 | 説明 | SW-BUNDLE ライセンス |
||
| バーチャルプール | 仮想的なストレージプールを構築し、ストレージ管理を効率化 |
ライセンス 不要 |
||
| シンプロ ビジョニング |
必要に応じてストレージを割り当て可能 | |||
| RAID ADAPT | 独自のアルゴリズムで再構築を高速化し、性能と信頼性を高める RAID 技術 | |||
| 暗号化 | Seagate SED/FIPS 技術を使用した暗号化 | |||
| SSDキャッシュ | 読み出し重視のアプリケーション向け SSD キャッシュ機能 | |||
|
ADR （HDD自己修復） |
HDD の自己修復機能により、不具合発生時の緊急対応を削減 | |||
| SSDティアリング | リアルタイムで SSD と HDD にデータを階層化 |
ライセンス 必要 |
||
| スナップショット | ボリューム内容の復旧を短時間に実現 | |||
| レプリケーション | データを異なる拠点へレプリケーション | |||
05
| Intel Xeon W3400 Series | Intel Xeon W2400 Series | |
|---|---|---|
| ダイ構成 | XCC | MCC |
| コア数 | 最大 56 のアクティブコア | 最大 24 のアクティブコア |
| TDP 範囲 | 最大 350W | 最大 250W |
| メモリ | DDR5 RDIMM/3DS-RDIMM 1DPC@4800MT/s or 2DPC@4400MT/s |
|
| メモリチャンネル | 8 Channels | 4 Channels |
| 最大メモリ容量 | 最大 4TB | 最大 2TB |
| CPU PCIe Lanes | 最大 112 Lanes of PCIe Gen5 | 最大 64 Lanes of PCIe Gen5 |
06
| Intel Xeon W3400 Series | ||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Processor Number |
Cores | Base (GHz) | Turbo (GHz) | Cache (MB) | CPU PCIe Lanes |
DDR5 Memory Speed | Memory Channels | Die Chop | TDP (W) | DP Peak/1CPU (GFLOPS) |
| w9-3495X | 56 | 1.9 | 4.8 | 105 | 112 | 4800 | 8 | XCC | 350 | 3404.8 |
| w9-3475X | 36 | 2.2 | 4.8 | 85.5 | 112 | 4800 | 8 | XCC | 300 | 2534.4 |
| w7-3465X | 28 | 2.5 | 4.8 | 75 | 112 | 4800 | 8 | XCC | 300 | 2240 |
| w7-3455 | 24 | 2.5 | 4.8 | 67.5 | 112 | 4800 | 8 | XCC | 270 | 1920 |
| w7-3445 | 20 | 2.6 | 4.8 | 52.5 | 112 | 4800 | 8 | XCC | 270 | 1664 |
| W5-3435X | 16 | 3.1 | 4.7 | 45 | 112 | 4800 | 8 | XCC | 270 | 1587.2 |
| W5-3425 | 12 | 3.2 | 4.6 | 30 | 112 | 4800 | 8 | XCC | 270 | 1228.8 |
07
| 機能 | 第4世代インテル Xeon スケーラブル・プロセッサ |
インテル Xeon CPU マックス・シリーズ |
|
|---|---|---|---|
| コア数が最大レベル XCC | コア数が中レベル MCC | 広帯域幅メモリー HBM | |
| ダイ構成 | 4 タイルをMDF を使用してインテルの エンベデッド・マルチダイ・インターコネクト・ ブリッジ (EMIB)上で接続 | 1 モノリシック・チップ | 4タイルをMDF を使用してインテルの エンベデッド・マルチダイ・インターコネクト・ ブリッジ (EMIB) 上で接続 |
| コア数 | 最大 60 のアクティブコア | 最大 32 のアクティブコア | 最大 56 のアクティブコア |
| TDP 範囲 | 225～350W | 125～350W | 350W |
| メモリ | DDR5 @4,800 (1 DPC)/4,400 (2DPC), 16Gb DRAM、 8 チャネル インテル Optane パーシステント・メモリ 300シリーズ (Crow Pass) @4,400MT/s |
DDR5 @4,800 (1 DPC)/4,400 (2DPC)、 8 チャネル 64GB HBM2e メモリ (コア当たり最大 1.14GB) |
|
| インテル UPI | UPI 2.0 @16GT/s、 最大4 ウルトラ・バス・インターコネクト |
UPI 2.0 @16GT/s、 最大 3 ウルトラ・パス・インターコネクト |
UPI 2.0 @16GT/s、 最大4ウルトラ・パス・インターコネクト |
| 拡張性 | 1 Socket、2 Socket 4 Socket、8 Socket |
1 Socket、2 Socket 4 Socket |
1 Socket、2 Socket |
| PCle/Compute Express Link (CXL) |
PCIe 5.0 (80レーン)、 Compute Express Link (CXL) 1.1 経由で最大 4デバイス接続をサポート | ||
| セキュリティ | インテル SGX エンクレープ・ページ・キャッシュ (EPC) の 最小サイズ 256MB |
インテル SGX (フラットモードのみ) |
|
| 統合型 IP アクセラレータ |
インテル QAT、インテル DLB、 インテル IAA、インテル DSA (各ソリューション最大4 デバイス) |
インテル QAT、インテル DLB (各ソリューション最大2 デバイス) インテル DSA、インテル IAA (各ソリューション1デバイス) |
インテル DSA (4 デバイス) |
08
| Platinum 83XX |
Gold 63XX |
Gold 53XX |
Silver 43XX |
||
|---|---|---|---|---|---|
 |
|
 |
 |
||
| Socket | # of CPUs | 1, 2 | 1, 2 | 1, 2 | 1, 2 |
| Process | 10nm | ||||
| Core Count | 32C ～ 40C | 8C ～ 28C | 12C ～ 26C | 12C ～ 20C | |
| TDP | 250W ～ 270W | 165W ～ 235W | 150W ～ 185W | 105W ～ 150W | |
| UPI | 3 UPI Links @ 11.2GT/s |
2 UPI Links @ 11.2GT/s |
2 UPI Links @ 10.4GT/s |
||
| Memory | 8ch DDR4 | 3200 | up to 3200/2933 | up to 2933 | up to 2666 |
| Max Memory Capacity | 12TB (6TB/Socket) | ||||
| Optane DCPMM | Intel Optane Persistent Memory 200 Series | N/A | |||
| 16Gb based DDR4 | Supported | ||||
| Intel Features | New Instructions | VNNI, Vector AES, VBMI, SHA extensions, VPMADD52 | |||
| PCI-E Gen 4 | 128 PCI-E Gen 4 (64 PCIe Gen 4/Socket) | ||||
09
| Processor Number |
2P/1P | ZEN Core | Base Freq. (GHz) | MAX Boost Freq. (GHz) |
Total L3 Cache (MB) | MAX DDR4 Freq. (1DPC) | Per Socket Memory BW (GB/s) |
PCIe | TDP (W) |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| EPYC 7763 | 1P/2P | 64 | 2.45 | 3.50 | 256 | 3200 | 204.8 | PCIe 4.0 x128 | 280 |
| EPYC 7713 | 1P/2P | 64 | 2.00 | 3.675 | 256 | 3200 | 204.8 | PCIe 4.0 x128 | 225 |
| EPYC 7713P | 1P | 64 | 2.00 | 3.675 | 256 | 3200 | 204.8 | PCIe 4.0 x128 | 225 |
| EPYC 7663 | 1P/2P | 56 | 2.00 | 3.50 | 256 | 3200 | 204.8 | PCIe 4.0 x128 | 240 |
| EPYC 7643 | 1P/2P | 48 | 2.30 | 3.60 | 256 | 3200 | 204.8 | PCIe 4.0 x128 | 225 |
| EPYC 75F3 | 1P/2P | 32 | 2.95 | 4.00 | 256 | 3200 | 204.8 | PCIe 4.0 x128 | 280 |
| EPYC 7543 | 1P/2P | 32 | 2.80 | 3.70 | 256 | 3200 | 204.8 | PCIe 4.0 x128 | 225 |
| EPYC 7543P | 1P | 32 | 2.80 | 3.70 | 256 | 3200 | 204.8 | PCIe 4.0 x128 | 225 |
| EPYC 7513 | 1P/2P | 32 | 2.60 | 3.65 | 128 | 3200 | 204.8 | PCIe 4.0 x128 | 200 |
| EPYC 7453 | 1P/2P | 28 | 2.75 | 3.45 | 64 | 3200 | 204.8 | PCIe 4.0 x128 | 225 |
| EPYC 74F3 | 1P/2P | 24 | 3.20 | 4.00 | 256 | 3200 | 204.8 | PCIe 4.0 x128 | 240 |
| EPYC 7443 | 1P/2P | 24 | 2.85 | 4.00 | 128 | 3200 | 204.8 | PCIe 4.0 x128 | 200 |
| EPYC 7443P | 1P | 24 | 2.85 | 4.00 | 128 | 3200 | 204.8 | PCIe 4.0 x128 | 200 |
| EPYC 7413 | 1P/2P | 24 | 2.65 | 3.60 | 128 | 3200 | 204.8 | PCIe 4.0 x128 | 180 |
| EPYC 73F3 | 1P/2P | 16 | 3.50 | 4.00 | 256 | 3200 | 204.8 | PCIe 4.0 x128 | 240 |
| EPYC 7343 | 1P/2P | 16 | 3.20 | 3.90 | 128 | 3200 | 204.8 | PCIe 4.0 x128 | 190 |
| EPYC 7313 | 1P/2P | 16 | 3.00 | 3.70 | 128 | 3200 | 204.8 | PCIe 4.0 x128 | 155 |
| EPYC 7313P | 1P | 16 | 3.00 | 3.70 | 128 | 3200 | 204.8 | PCIe 4.0 x128 | 155 |
| EPYC 72F3 | 1P/2P | 8 | 3.70 | 4.10 | 256 | 3200 | 204.8 | PCIe 4.0 x128 | 180 |
10
| AMD TOOL LINKS |
|---|
|
AMD Optimized C/C++ Compiler (AOCC) https://developer.amd.com/amd-aocc/ |
|
AMD CPU libraries available via AMD Optimized CPU Libraries (AOCL) https://developer.amd.com/amd-aocl/ |
|
AMD UProf tool for application performance analysis for Linux or Windows https://developer.amd.com/amd-uprof/ |
11
|
NVIDIA A100 |
NVIDIA A100 |
|||
|---|---|---|---|---|
|
|
|||
| Peak FP64 | 9.7 TF | |||
| Peak FP64 Tensor Core | 19.5 TF | |||
| Peak FP32 | 19.5 TF | |||
| Peak TF32 Tensor Core | 156 TF | 312 TF* | |||
| Peak BFLOAT16 Tensor Core | 312 TF | 624 TF* | |||
| Peak FP16 Tensor Core | 312 TF | 624 TF* | |||
| Peak INT8 Tensor Core | 624 TOPS | 1,248 TOPS* | |||
| Peak INT4 Tensor Core | 1,248 TOPS | 2,496 TOPS* | |||
| GPU Memory | 40 GB | 80 GB | 40 GB | 80 GB |
| GPU Memory Bandwidth | 1,555 GB/s | 2,039 GB/s | 1,555 GB/s | 1,935 GB/s |
| Interconnect | NVIDIA NVLink 600 GB/s** PCIe Gen4 64 GB/s |
NVIDIA NVLink 600 GB/s** PCIe Gen4 64 GB/s |
||
| Multi-instance GPUs |
Up to 7MIGs @5GB |
Up to 7MIGs @10GB | Up to 7MIGs @5GB | Up to 7MIGs @10GB |
| Form Factor | SXM | PCIe | ||
| Max TDP Power | 400W | 250W | 300W | |
12
| カードの仕様 | VCK5000 | ||
|---|---|---|---|
| デバイス | VC1902 | ||
| コンピューティング | アクティブ | パッシブ | |
| INT8 TOPS (ピーク) | 145 | 145 | |
| サイズ | 高さ | フル | フル |
| 長さ | フル | 3/4 | |
| 幅 | デュアル スロット | デュアル スロット | |
| メモリ | DDR メモリ容量 | 16 GB | 16 GB |
| DDR 総帯域幅 | 102.4 GB/s | 102.4 GB/s | |
| 内部 SRAM の容量 | 23.9 MB | 23.9 MB | |
| 内部 SRAM の総帯域幅 | 23.5 TB/s | 23.5 TB/s | |
| インターフェイス | PCI Express | 43MB | 57MB |
| ネットワーク インターフェイス | 37TB/s | 47TB/s | |
| ロジック リソース | ルックアップ テーブル (LUT) | 899,840 | 899,840 |
| 消費電力と熱 | 最大総消費電力 | 225W | 225W |
| 熱冷却 | アクティブ | パッシブ | |
13
| AI 開発者の方 | 学習済みの TensorFlow/Pytorch モデルを、Vitis AI や Mipsology Zebra で使用して Versal 上で直接推論を実行。 |
|---|---|
| AI エンジンとプログラマブルロジックでアルゴリズムの高速化を希望される方 | C/C++ を使用する抽象度の高い AI エンジン API と Vitis アクセラレーションライブラリを提供。 |
| Vitis フロー | ・X86 またはエンベデッドプロセッサで実行。 ・XRT でアクセラレータとの実行時の相互作用を管理。 ハードウェアコンポーネントやカーネルは、C/C++ で開発することも、PL や AI エンジンに対して RTL を使用して開発することも可能。 |
14
| Alveo U200 | Alveo U250 | Alveo U280 | Alveo U50 |
|---|---|---|---|
|
|
|
|
15
| 製品名 | HPCT YSR36-S | HPCT YSR36 | HPCT YSR47 | |
|---|---|---|---|---|
|
|
|
||
| 最大静音性能 | 約 -39.1dB | 約 -30dB | 約 -32.5dB | |
| 放熱性能 | 約3600W (50Hz / 60Hz 共通) |
約3600W |
約4700W |
|
| 大風量内蔵ファン | 1 | 1 | 1、2※1 | |
| 規格 | 19インチ EIA規格 | |||
| 耐荷重 | 静荷重：約250kg | 静荷重：約250kg | 静荷重：1000kg 耐震荷重：300kg |
|
| 環境対策 | RoHS指令対応、グリーン購入法適合 | |||
| ラック仕様 | W (mm) | 766 | 700 | 700 |
| D (mm)※2 | 843(710) 943(810) 1043(910) 1143(1010) 1243(1110) |
833(700) 933(800) 1033(900) 1133(1000) 1233(1100) |
1000 1100 1200 |
|
| H (mm) | 1168.5 | 1168.5 | 1550 1750 2050 |
|
| ユニット数 | 16U | 16U | 27U, 31U, 38U | |
| 重量 (㎏) | 133～159 | 122～148 | 141～178 | |
16
| 2.5 inch – DWPD 3 | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 型番 | 記憶容量 (GB) | 性能 (最大) | 消費電力(W) | |||
| シーケンシャル (128 KiB) (MB/s) | ランダム (4 KiB) (KIOPS) | |||||
| リード | ライト | リード | ライト | |||
| KCMY1VUG12T8 | 12,800 | 14,000 | 7,000 | 2,400 | 550 | 25 |
| KCMY1VUG6T40 | 6,400 | 6,750 | 2,450 | |||
| KCMY1VUG3T20 | 3,200 | 2,700 | 600 | |||
| KCMY1VUG1T60 | 1,600 | 3,500 | 2,000 | 310 | 22 | |
17
| 型番 | SMT1200RMJ1U | SMT1500RMJ2U | SRT5KXLJ | SURTD6000RMXLJP3U |
|---|---|---|---|---|
| フォーム ファクタ |
1U | 2U | 3U | 3U |
| 重量 | 24.0kg | 27.8kg | 56.6kg | 58.18kg |
| 出力 | ||||
| アウトプット 電力容量 |
1.0kW / 1.2kVA | 1.2kW / 1.2kVA | 4.6kW / 5.2kVA | 4.2kW / 6.0kVA |
| 最大設定可能 電力（W） |
1.0kW / 1.2kVA | 1.2kW / 1.5kVA | 4.6kW / 5.2kVA | 4.2kW / 6.0kVA |
| 定格出力電圧 | 100V | 100V | 200V | 100V, 200V |
| 運転方式 | ライン インタラクティブ |
ライン インタラクティブ |
常時インバーター (ダブルコンバージョン) |
常時インバーター (ダブルコンバージョン) |
| アウトプット接続 | NEMA 5-15R | NEMA L6-20R NEMA L6-30R |
NEMA L14-30R NEMA 5-20R NEMA L6-30R |
|
| ランタイム | ||||
| 入力 | ||||
| 定格入力電圧 | 100V | 100V | 200V | 100V, 200V |
| 入力形態 | NEMA 5-15P | NEMA L6-30P | NEMA L14-30P | |
18
| CPU 逐次処理 | GPU 並列処理 | Alveo 逐次処理 + 並列処理 | |
|---|---|---|---|
|
|
|
|
| サードパーティアプリケーション | ● | ● | ● |
| 高レベルコーディング | ● | ● | ● |
| 複雑なメモリとデータパス | ● | ||
| 適応型ハードウェア | ● | ||
| AI 推論 + プリ/ポスト プロセス | ● | ||
| オンボードネットワーク | ● |
19
| 16-Core | EPYC 9174F | Up to 44% | |
|---|---|---|---|
| Xeon Gold 6346 | |||
| 32-Core | EPYC 9374F | Up to 45% | |
| Xeon Platinum 8362 | |||
| 48-Core | EPYC 9474F | Up to 44% | |
| 40-Core | Xeon Platinum 8380 |
20
Ada Lovelace アーキテクチャベース CUDAコア
 |
単精度浮動小数点 (FP32) 演算を前世代の 1.5 倍高速化したことで、デスクトップにおける複雑な 3D のコンピューター支援設計 (CAD) とコンピューター支援エンジニアリング (CAE) などのグラフィックスやシミュレーションのワークフローのパフォーマンスを大幅に向上しました。 |
table_row
01
| GRAID社 公称値 | HPCT SG2E32-GRAID テスト実効値 | |
|---|---|---|
| RAID Level | RAID5 | RAID6 |
| 4K Random Read | 6M | 8263k（8M） |
| 4K Random Write | 700K | 756k |
| Sequential READ | 100GB/s | 109GB/s |
| Sequential Write | 10GB/s | 12.0GB/s |
02
| A30 | A100-PCIe | |
|---|---|---|
| FP64 | 5.2 teraFLOPS | 9.7 teraFLOPS |
| FP64 Tensor コア | 10.3 teraFLOPS | 19.5 teraFLOPS |
| FP32 |
10.3 teraFLOPS |
19.5 TFLOPS |
| TF32 Tensor コア | 82 teraFLOPS | 165 teraFLOPS* |
156 teraFLOPS | 312 teraFLOPS* |
| BFLOAT16 Tensor コア | 165 teraFLOPS | 330 teraFLOPS* |
312 teraFLOPS | 624 teraFLOPS* |
| FP16 Tensor コア | 165 teraFLOPS | 330 teraFLOPS* |
312 teraFLOPS | 624 teraFLOPS* |
| INT8 Tensor コア | 330 TOPS | 661 TOPS* |
624 TOPS | 1,248TOPS* |
| INT4 Tensor コア | 661 TOPS | 1321 TOPS* |
1,248 TOPS | 2,496 TOPS* |
| メディア エンジン | 1 optical flow accelerator (OFA) 1 JPEG デコーダー (NVJPEG) 4 ビデオ デコーダー (NVDEC) |
1 optical flow accelerator (OFA) 5 JPEG デコーダー (NVJPEG) 5 ビデオ デコーダー (NVDEC) |
| GPU メモリ | 24GB HBM2 | 40GB HBM2 |
| GPU メモリ帯域幅 | 933GB/s | 1,555GB/s |
| 相互接続 | PCIe Gen4: 64GB/s NVIDIA NVLINK: 200 GB/s** |
PCIe Gen4: 64GB/s NVIDIA NVLink 600 GB/s** |
| フォーム ファクター | Dual-slot, full-height, full-length (FHFL) |
Dual-slot, full-height, full-length (FHFL) |
| 最大熱設計電力 (TDP) |
165W | 250W |
| マルチインスタンス GPU (MIG) |
6GBのGPUインスタンスが4つ 12GBのGPUインスタンスが2つ 24GBのGPUインスタンスが1つ |
5GBのGPUインスタンスが7つ 10GBのGPUインスタンスが4つ 20GBのGPUインスタンスが2つ 40GBのGPUインスタンスが1つ |
弊社では、科学技術計算や解析などの各種アプリケーションについて動作検証を行い、
すべてのセットアップをおこなっております。
お客様が必要とされる環境にあわせた最適なシステム構成をご提案いたします。